AI芯片散热告急!三安光电解锁先进封装"降温密码"
厦门2026年5月14日 /美通社/ -- 当前,AI芯片功耗持续攀升,CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限,材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据,2025年全球先进封装市场规模达423亿美元,预计2034年增至704亿美元。高算力时代下,先进封装产业迎来广阔发展空间。 作为国内化合物半导体领域全产业链布局的主力军,三安光电精准切入碳化硅、金刚石等宽禁带材料赛道,聚焦AR光学、中介层、热沉三大核心方向,在先进封装领域构建起独特竞争优势,多项技术成果已进入送样或批量交付阶段,为全球AI芯片效能...